引言

　　自2020年BPIPack技術(shù)揭開元年序幕，COBIP技術(shù)以其革命性的去支架引腳化集成封裝方案，引領(lǐng)了LED顯示技術(shù)的深刻變革。這一成就并非偶然，而是源于對(duì)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力的深刻洞察。2024年是LED直顯行業(yè)由封裝技術(shù)所主導(dǎo)的兩種體系技術(shù)10年交疊過(guò)渡期的第4個(gè)年頭。年初，一篇名為《未來(lái)LED顯示技術(shù)的必由之路--無(wú)支架去引腳集成封裝技術(shù)簡(jiǎn)介》的文章詳細(xì)介紹了BPIPack(無(wú)支架去引腳集成封裝)技術(shù)概念，技術(shù)優(yōu)勢(shì)、對(duì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的影響、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的雙碳優(yōu)勢(shì)、COB技術(shù)的兩條發(fā)展路線及體系定位和對(duì)BPIPack技術(shù)的發(fā)展預(yù)測(cè)。2024年11月22日由大屏幕顯示業(yè)績(jī)榜舉辦的年度LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)論壇大會(huì)上傳來(lái)數(shù)據(jù)：在直顯微小間距顯示領(lǐng)域(含Mini LED級(jí)別產(chǎn)品)，COBIP的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)份額均已超越傳統(tǒng)技術(shù)，而且發(fā)展速度令人咋舌。COBIP技術(shù)，作為PBIPack體系技術(shù)的先鋒，不僅僅在Mini LED級(jí)別產(chǎn)品上，在戶外顯示應(yīng)用、車載顯示應(yīng)用、透明顯示應(yīng)用和特殊顯示應(yīng)用的橫向滲透，更多的消費(fèi)級(jí)顯示細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域解決方案的成熟拓展，已經(jīng)展現(xiàn)出其改變行業(yè)的巨大潛力。本文將再次強(qiáng)調(diào)認(rèn)真關(guān)注其發(fā)展的內(nèi)生動(dòng)力本質(zhì)，回顧近年來(lái)COBIP技術(shù)的發(fā)展歷程，并展望其在未來(lái)數(shù)年的演進(jìn)趨勢(shì)。

11月22日大屏幕顯示業(yè)績(jī)榜舉辦的年度LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)論壇大會(huì)

第一部分：2020-2024年 前 半程的發(fā)展軌跡

　　2020-2025年是上述10年交疊過(guò)渡期的前半程，到今年底時(shí)間已達(dá)80%，對(duì)COBIP技術(shù)前半程的發(fā)展情勢(shì)預(yù)期已提前實(shí)現(xiàn)。在年初的文章中我們是這樣做出預(yù)測(cè)表述的：“過(guò)渡期的頭半程，即前5年，集成型COB技術(shù)微小間距顯示產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將超越傳統(tǒng)技術(shù)。在其推動(dòng)下，這些產(chǎn)品將攜帶新的體系技術(shù)優(yōu)勢(shì)和年均成本價(jià)格優(yōu)勢(shì)，走入更多通用和專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域”。2025年是過(guò)渡期前半程的最后一年，我們預(yù)測(cè)COBIP技術(shù)在行業(yè)內(nèi)的縱向發(fā)展、橫向拓展以及跨行業(yè)的應(yīng)用都會(huì)傳來(lái)更多令人驚喜的消息。

　　技術(shù)創(chuàng)新與集成化趨勢(shì)

　　COBIP技術(shù)的誕生，標(biāo)志著一個(gè)從分離走向集成的技術(shù)革命。這種去支架引腳化的集成封裝方案，不僅是技術(shù)概念的實(shí)現(xiàn)，更是歷史發(fā)展的必然選擇。它為L(zhǎng)ED顯示行業(yè)帶來(lái)了前所未有的效率和性能提升。我們一再?gòu)?qiáng)調(diào)：“盡管COBIP技術(shù)對(duì)比傳統(tǒng)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其強(qiáng)大的基因優(yōu)勢(shì)，但從BPIPack體系技術(shù)的發(fā)展角度來(lái)審視，它僅是新體系技術(shù)的初級(jí)形態(tài)，也是未來(lái)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的門檻性技術(shù)。在不就的將來(lái)，隨著材料技術(shù)、數(shù)字化制備工藝技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、新電系統(tǒng)技術(shù)、光電IC技術(shù)、無(wú)線通型技術(shù)和AI技術(shù)的創(chuàng)新成熟，代表集成化趨勢(shì)的BPIack技術(shù)還會(huì)不斷衍生出數(shù)代更加高級(jí)形態(tài)的代差技術(shù)。

　　市場(chǎng)成就與邏輯驗(yàn)證

　　截至2024年11月22日的行業(yè)論壇上，COBIP技術(shù)在直顯Mini LED級(jí)別產(chǎn)品上的市場(chǎng)占有率超過(guò)60%，這一數(shù)據(jù)有力地證明了技術(shù)發(fā)展的底層邏輯——真正的創(chuàng)新源自于對(duì)產(chǎn)業(yè)需求的深刻理解和解決方案的實(shí)質(zhì)性改進(jìn)。下面舉例說(shuō)明：

　　數(shù)年前，在SMD技術(shù)上做出改良的IMD(N合1)技術(shù)被寄予厚望，其中一個(gè)主流觀點(diǎn)認(rèn)為它具有COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，也兼顧可以使用SMD的產(chǎn)業(yè)設(shè)備，具有產(chǎn)業(yè)資源利用和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型快速的優(yōu)勢(shì)。SMD、IMD和COB三大技術(shù)流派誰(shuí)能成為L(zhǎng)ED微顯示技術(shù)的主流是當(dāng)時(shí)行業(yè)各大論壇討論的熱門話題。但從今年的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的銷售數(shù)據(jù)已經(jīng)給出了最好的回答。我們應(yīng)該思考這其中的底層邏輯到底是什么?對(duì)目前行業(yè)MIP和COB的熱門討論又會(huì)有怎樣的啟示意義呢?

　　我們說(shuō)：”BPIPack技術(shù)的出現(xiàn)代表了產(chǎn)業(yè)技術(shù)從分離走向集成“，這一趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。分離的代表性技術(shù)有：”SMD、IMD和MIP”,集成的代表性技術(shù)有：“COBIP、COFIP和COGIP”。IMD和MIP技術(shù)解決方案相對(duì)于SMD沒有實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)，而以COBIP為代表的COB技術(shù)解決方案相對(duì)于SMD做出了實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)，這種實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)就是封裝技術(shù)使用了去支架引腳化方案。

　　技術(shù)應(yīng)用的廣泛拓展

　　COBIP技術(shù)的應(yīng)用已從直顯Mini LED拓展到室內(nèi)小間距、戶外顯示和透明顯示等多個(gè)領(lǐng)域，其橫向滲透能力和跨產(chǎn)業(yè)滲透能力展現(xiàn)了技術(shù)的強(qiáng)大生命力和廣闊前景。

第二部分：內(nèi)生動(dòng)力與發(fā)展啟示

　　技術(shù)預(yù)測(cè)與實(shí)踐的契合

　　COBIP技術(shù)的實(shí)際表現(xiàn)不僅符合我們的預(yù)測(cè)，而且在某些方面超出了預(yù)期。這進(jìn)一步驗(yàn)證了我們的發(fā)展理念：技術(shù)進(jìn)步必須立足于深層次的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)邏輯。

　　成功背后的深層邏輯

　　COBIP技術(shù)的成功，歸功于其創(chuàng)新的封裝方案，這一方案滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性產(chǎn)品的需求。我們的成功并非炒作，而是源自于對(duì)技術(shù)本質(zhì)的深入挖掘。

　　面對(duì)挑戰(zhàn)的堅(jiān)韌與智慧

　　在發(fā)展過(guò)程中，我們不斷面臨挑戰(zhàn)，但正是這些挑戰(zhàn)促使我們創(chuàng)新，推動(dòng)COBIP技術(shù)不斷向前發(fā)展。

第三部分：2025-2030年后半程的展望

　　后半程COBIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將出現(xiàn)指數(shù)級(jí)的快速增長(zhǎng)，2030年后行業(yè)將進(jìn)入后COB集成時(shí)代，BPIPack技術(shù)將深入人心。

　　技術(shù)進(jìn)化的未來(lái)方向

　　展望未來(lái)，COBIP技術(shù)將繼續(xù)向微型化、高密度化和智能化發(fā)展。作為BPIPack體系技術(shù)的初級(jí)形態(tài)，COBIP僅是向更高階技術(shù)進(jìn)化的起點(diǎn)。我們預(yù)計(jì)至少還將發(fā)展出三個(gè)代差技術(shù)，推動(dòng)行業(yè)向更高層次邁進(jìn)。

　　市場(chǎng)潛力與未來(lái)舞臺(tái)

　　Mini LED和Micro LED級(jí)別產(chǎn)品是COBIP技術(shù)能力的重要展示平臺(tái)，但其真正的歷史價(jià)值在于瞄準(zhǔn)數(shù)百億的存量市場(chǎng)和新技術(shù)開發(fā)出的新應(yīng)用形態(tài)市場(chǎng)。消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)和車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的車顯市場(chǎng)規(guī)模將是千億級(jí)以上的廣闊天地。

　　結(jié)論

　　COBIP技術(shù)的發(fā)展成就，不僅是對(duì)其技術(shù)路線的肯定，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力的一次深刻揭示。展望未來(lái)，我們有理由相信，COBIP技術(shù)將在BPIPack體系技術(shù)的推動(dòng)下，不斷攀登新的高峰，為全球顯示技術(shù)的發(fā)展貢獻(xiàn)中國(guó)智慧和中國(guó)力量。

　　COBIP透明顯示領(lǐng)域做為COBIP產(chǎn)業(yè)技術(shù)的第二個(gè)突破方向，規(guī)模將持續(xù)快速擴(kuò)張。