在新型顯示技術快速演進的時代，擁有一個覆蓋全流程、對接產(chǎn)學研、具備量產(chǎn)驗證能力的中試平臺，對于推動科技成果從“實驗室”走向“生產(chǎn)線”至關重要。

　　辰顯光電依托自身在TFT基Micro-LED領域的深厚積累，正式推出【半導體顯示技術服務平臺 】，面向全國科研機構、高校及企業(yè)開放技術資源，助力前沿科技加速落地。

專為下一代顯示技術打造

　　該平臺坐落于成都高新區(qū)，配備12英寸級別的半導體中試線，投資規(guī)模達12億元，占地1.7萬㎡，擁有200余名專業(yè)研發(fā)人員(碩博比例超60%)，累計專利申請超1000項。2025年5月，平臺已成功入選工信部重點培育中試平臺名單。

　　平臺聚焦TFT玻璃基Micro-LED的工藝開發(fā)與驗證，打通從背板設計、巨量轉(zhuǎn)移、芯片修復、模組封裝到系統(tǒng)調(diào)試的完整流程，具備產(chǎn)品開發(fā)、工藝驗證、測試分析、定制加工等多元化服務能力。

　　平臺具備先進的設備集群、高度靈活的研發(fā)工藝和低成本的技術能力，不僅為辰顯自身的研發(fā)和量產(chǎn)提供支撐，也持續(xù)開放賦能行業(yè)發(fā)展。成立以來，平臺已協(xié)助多家頭部企業(yè)完成項目驗證，攜手多所科研院所共同推進技術孵化，成為連接科研探索與產(chǎn)業(yè)落地的重要紐帶。

我們能做什么？

　　無論您是正開展前沿課題研究的高校實驗室，還是探索新產(chǎn)品路線的創(chuàng)新企業(yè)，辰顯平臺都能為您提供一站式服務支持：

　　TFT背板設計與加工： 支持12英寸Glass圓片 TFT陣列加工，涵蓋CD&OVL、膜厚、應力等多項檢測。

　　Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移與修復： 高精度工藝對接，滿足多規(guī)格芯片轉(zhuǎn)移及缺陷修復需求。

　　模組封裝與測試： 支持異形拼接、裸眼3D、透明顯示等多種形態(tài)的定制化開發(fā)。

　　產(chǎn)品級別測試驗證： 包含光學測試、可靠性測試、材料及微觀結(jié)構分析等核心環(huán)節(jié)。

　　項目聯(lián)合開發(fā)： 從像素設計、產(chǎn)品版圖到工藝流片、調(diào)試出貨，支持全過程數(shù)據(jù)追溯及立體式質(zhì)量管控。

機遇已來 誠邀您共同加入

　　平臺已與清華大學、北京大學、之江實驗室、季華實驗室等多所科研機構開展合作，并服務于維信諾、惠科、國星光電、希達電子等行業(yè)領先企業(yè)，為多款新型Micro-LED顯示產(chǎn)品提供技術驗證支撐。

　　我們深知，每一項技術突破都離不開產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與開放共建。辰顯光電愿以平臺為橋梁，聯(lián)合更多科研力量與產(chǎn)業(yè)伙伴，在技術驗證、成果轉(zhuǎn)化、聯(lián)合研發(fā)等方面展開深入合作。