我的位置：
- 數(shù)字音視工程網(wǎng)/
- 產(chǎn)品中心/
- 產(chǎn)品詳情
常州鼎先-靜電防護(hù)二極管DFN1006 封裝-DC0521
? 特性 1. 符合RoHS與無(wú)鹵要求 2. 低電容 3. 低限制電壓 4. 低漏流
地址：江蘇省常州市新北區(qū)遼河路666號(hào)
電話：0519-88171671、13775299578(聯(lián)系就說(shuō)在DAV音視工程網(wǎng)上看到的)
| 所在單位: | * |
| 姓名: | * |
| 手機(jī): | * |
| 職位: | |
| 郵箱: | * |
| 其他聯(lián)系方式: | |
| 咨詢內(nèi)容: | |
| 驗(yàn)證碼: |
|
廠商介紹： 常州鼎先電子有限公司（鼎先D-First）是專業(yè)從事低容值瞬變二極管陣列的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新企業(yè)。鼎先D-First產(chǎn)品涉及RS485通信保護(hù)器件、TVS二極管陣列、低電容防雷元件、以太網(wǎng)TVS數(shù)組、ESD和過(guò)電流保護(hù)、陶瓷氣體放電管、大功率TVS二極管高頻電源過(guò)壓保護(hù)等。鼎先電子可以免費(fèi)為客戶... [詳細(xì)]
| 經(jīng)銷商 | 聯(lián)系方式 | 價(jià)格 |
|---|---|---|
| 常州鼎先 | 0519-88171671、13775299578 | 面議 |
-
2024年LED行業(yè)十大熱點(diǎn)事件
LEDinsideMicro LED量產(chǎn)線相繼在2024年投入生產(chǎn)，涉及Micro LED芯片、封裝、LED顯示模組等。
-
HEP全新封裝0.8英寸DMD大芯片能帶來(lái)什么樣的不凡體驗(yàn)?1
視美樂激光隨著科技發(fā)展與國(guó)家政策的支持，激光投影機(jī)在各行各業(yè)的應(yīng)用占據(jù)著越來(lái)越不可或缺的地位。在選購(gòu)?fù)队皟x的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)在產(chǎn)品介紹中看到芯片尺寸相關(guān)參數(shù)，那...
-
年末總結(jié)《COBIP技術(shù)：從去支架引腳化集成封裝到未來(lái)顯示技術(shù)的新高地》
韋僑順COBCOBIP技術(shù)的發(fā)展成就，不僅是對(duì)其技術(shù)路線的肯定，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力的一次深刻揭示。
-
Voury卓華智慧解決方案在紅旗煤礦指揮中心的應(yīng)用
Voury卓華在煤礦指揮中心應(yīng)用中，Voury卓華的COB封裝LED顯示屏成為數(shù)據(jù)可視化的重要工具。
-
國(guó)星光電輕薄顯示LED系列模組，把“視界”精彩裝進(jìn)口袋
國(guó)星光電國(guó)星光電作為Mini LED背光應(yīng)用的創(chuàng)新玩家，在基于Mini POB與Mini COB兩大封裝技術(shù)路線基礎(chǔ)上，創(chuàng)新開發(fā)出新一代輕薄顯示LED系列模組 。
-
解讀LED顯示屏市場(chǎng)未來(lái)增長(zhǎng)的3大邏輯
LEDinsideLED顯示屏市場(chǎng)向非發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體、中小型客戶及新興應(yīng)用拓展，2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)75.16億美元，未來(lái)增長(zhǎng)看好。技術(shù)挑戰(zhàn)待突破，租賃市場(chǎng)增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)格局顯現(xiàn)，Micro/MiniLED芯片及封裝技術(shù)
-
【行業(yè)】盤點(diǎn)2024年LED顯示屏技術(shù)與應(yīng)用
重慶市新型顯示行業(yè)協(xié)會(huì)COB 封裝技術(shù)滲透率快速增長(zhǎng)，成為 P1.4 以下間距段市場(chǎng)擴(kuò)容的主要驅(qū)動(dòng)力。
-
晶大科技COB封裝LED顯示系統(tǒng)點(diǎn)亮棗莊市澇坡供水中心
山東晶大光電科技有限公司近年來(lái)，我國(guó)明確要求建設(shè)中國(guó)“智慧水務(wù)”的宏偉目標(biāo)，將數(shù)字化建設(shè)工作作為重中之重。晶大科技憑借在LED顯示領(lǐng)域的深厚積累，以先進(jìn)的COB封裝技術(shù)，為棗莊...
-
【AET阿爾泰】追求極致產(chǎn)品，微間距下的MIP工藝技術(shù)
AET阿爾泰MIP(Micro LED in Package)芯片級(jí)板上封裝技術(shù)的封裝架構(gòu)方式，在多層的半導(dǎo)體電路工藝設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)放大焊盤和焊盤間距，使得固晶直通率提升
-
官宣！利亞德第一期全制程自主研發(fā)高階MIP產(chǎn)線正式批量投產(chǎn)！
利亞德集團(tuán)11月20日，利亞德第一期全制程自主研發(fā) 的新一代高階MIP產(chǎn)線 （ Micro LED封裝技術(shù)） ，在無(wú)錫利晶工廠正式落地投產(chǎn) 。
